项目背景
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息 产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机 设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环 保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种 失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制， 从而避免类似问题的再度发生。
产品服务
微谱在PCB/PCBA质量评价、失效分析等领域有多年的经验，积累了大量的
实际案例，针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的
解决方案，使客户可以快速解决问题，抢占市场先机。
成分分析
•PCB油墨成份分析 •电镀化学镀药水 •保护剂成份分析
•蚀刻液成份分析 •清洗剂成份分析 •助焊剂成份分析
•有机硅胶成份分析 •铜箔分析 •树脂&半固化片成份分析
性能测试
机械性能：•PCB翘曲度 •层压板弯曲强度 •PCB剥离强度
•镀层拉脱强度 •电镀层附着力 •铜箔延伸强度
热学性能测试： •玻璃化转化温度 •热裂解温度 •爆板时间
•线膨胀系数 •导热系数 •热阻
电性能测试：•绝缘电阻 •互联电阻 •表面/体积电阻率
•铜箔电阻 •孔电阻变化 •耐电压
•击穿电压 •介电常数 •介质损耗因素
无损/内部结构形貌分析
无损分析：•X射线透射 •CT •超声扫描
内部结构形貌分析： •切片观察 •镀层厚度 •镀层成份
•扫描电镜分析 •红墨水染色试验 •开封
综合解决方案
1)失效分析综合解决方案：
印制板及其组件是电子产品的核心部件，PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。
为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，
从而有针对性地提出改善措施。微谱具备深厚的板级失效分析能力，完备的失效分析手段，庞大
的分析案例数据库和资深的专家团队，为您提供优质快捷的失效分析服务。
2)PCB考试板测试与评估：
微谱可提供从PCB板测试方案到改进措施分析全流程端到端闭环工作，包括PCB层间对准度、
阻焊对准度、线宽精度、背钻深度、阻抗测试、热应力（浸锡试验）、耐压测试、冷热冲击、温度循环、CAF评估等。
3)PCBA电子组件可靠性评估与提升：
微谱可提供从PCBA板可靠评估与提升方案制定、测试结果分析到改进验证，全流程端到端闭环工作。
气候环境可靠性测试
快速温变 冷热冲击
交变盐雾 循环盐雾
中性盐雾 低温存储/高温存储
温度/湿度组合循环 恒定湿热
耐臭氧 低气压
防水试验 防尘试验
气体腐蚀 高压蒸煮
UV测试 氙灯测试
机械环境可靠性测试
振动 三综合测试
机械冲击试验 高加速应力试验HAST
碰撞 高加速寿命试验HALT HASS
跌落 附着力
