检测范围
金属材料:如碳素钢、低合金钢和合金钢、高温合金、钛合金、
铝合金、镁合金等。
有机高分子材料:塑料、纤维、橡胶、涂料、粘合剂
无机非金属材料:陶器、瓷器、玻璃、耐火材料、氧化物陶瓷、
非氧化物陶瓷、金属陶瓷、复合陶瓷等新型材料。
复合材料:玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、碳化纤维、硼纤维和
高模量有机纤维纤维等。
金属材料:如碳素钢、低合金钢和合金钢、高温合金、钛合金、
铝合金、镁合金等。
有机高分子材料:塑料、纤维、橡胶、涂料、粘合剂
无机非金属材料:陶器、瓷器、玻璃、耐火材料、氧化物陶瓷、
非氧化物陶瓷、金属陶瓷、复合陶瓷等新型材料。
复合材料:玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、碳化纤维、硼纤维和
高模量有机纤维纤维等。
化学分析:SEM/EDS、ICP-OES、GC-MS、FTIR、痕量分析。
材料物理性能分析:拉伸测试、冲击测试、弹性模量、涂层附着力、硬度、材料热性能、无损检测。
清洁度:航空油品分析、油滤清洁度分析、航空发动机碎屑分析、风机油品清洁度分析、
风电齿轮碎屑分析。
显微分析:孔隙率、微观结构、晶粒尺寸、晶间腐蚀、夹杂物评估、涂层及镀层分析、脱
碳渗碳层分析、渗氮层分析、碳氮共渗层分析。
金属断裂分析:从裂纹和断口的宏观、微观特征入手,研究断裂过
程和形貌特征与材料性能、显微组织、零件受力状态及环境条件之间
的关系。从而揭示断裂失效的原因和特征。
电子零部件分析:借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件
的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认失效原因,提出改进
设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高电子零部件可靠性。
非金属材料分析:主要是探索材料组织、缺陷、成分及其对材料物理、
化学、力学行为的影响;主要包括表面与污染分析、界面分析与成分
分析等。
解决方案:根据失效原因的分析,提供相应的合适的解决方案。