Decap芯片开盖
工作原理：利用laser镭射及湿式法两种配合使用的方式去除包封芯片
的部分塑封环氧树脂，以使得芯片的内部结构可以露出来，方便后续
的深度观察和分析。
拥有最新的化学开盖和激光开盖方案，积累了多年的开盖经验，可应
对几乎所有的塑封芯片和各种材质(金线、铜线、银线、合金线)的引
线键合。开盖区光亮，可做到环氧树脂无残留或低残留，并且不破坏
原有的Wire Bonding焊线等芯片电气连接。
Delayer芯片去层
工作原理：在真空等离子体强化的条件下，通过选择针对性的刻蚀反应气体来实现有选择地
逐层剥离芯片内部制程结构，方便后续的观察分析。通常应用于失效点定位前处理以及配合
芯片内部布局的影像采集，用于竞争力分析。
拥有RIE(反应式离子刻蚀)和ICP(感应耦合等离子体刻蚀)去层技术，在去层的应用方面积累
了非常丰富的经验，可应对常见的各种半导体制程的芯片。
微区分析
·精密定点及非定点研磨制样 / 金相切片
·CP、FIB
·显微观察分析（显微镜、SEM+ EDS）
·TEM
无损分析
·X-Ray + 3D CT（三维断层扫描技术）
·C-SAM 扫描超声波
材料分析
··AES 俄歇电子能谱仪
·AFM 原子力显微镜
·FT-IR 傅立叶红外显微镜
·SEM/EDS 扫描电子显微镜/X射线能谱仪
·SIMS 二次离子能谱仪（特殊定点/非定点制样、元素分析）
·TEM 透射电镜（定点/非定点制样及上机观察）
·XPS X射线光电子能谱仪应用
可靠性测试
·静态环境可靠性测试
·动态环境可靠性试验
·机械应力可靠性试验
·高加速应力试验
